Technogel Kissen testen

Technogel

für mehr Tiefschlaf

Die Mission

Die Mission von Technogel ist es Produkte anzubieten, die die Welt bequemer machen. In diesem Sinne hilft der unvergleichbare Komfort, erzeugt durch die einzigartige Zusammensetzung des Gels, sich von den Anstrengungen des Alltags zu entspannen, zu erholen und auszuruhen.

2008 hat Technogel durch die Einführung von Gel eine Revolution im Schlafbereich eingeleitet. Deshalb sind die Technogel Matratzen und Technogel Kissen die einzigen Originalprodukte mit patentiertem und schadstofffreiem Gel.

Mit intensiver Forschung und Erkenntnissen aus der Schlafforschung wird die Mission immer weiterentwickelt.

innovatives Material

Technogel ist ein innovatives Material, das die alltägliche Lebensqualität verbessert. Das Gel ist ein dichtes Material und enthält keine Luft. Deshalb kann sich seine Form in alle Richtungen 3-dimensional anpassen und sorgt für einen schwerelosen und gleichzeitig stabilen Liegekomfort mit einzigartiger Bewegungsfreiheit.

Die Turmstruktur erlaubt es dem Gel, sich in 3 Richtungen anzupassen. Dies vergrößert die Oberfläche und reduziert somit Druckpunkte. Durch die gleichmäßige Druckverteilung über die gesamte Oberfläche wird eine Reduzierung von Druckpunkten genau in den Zonen erreicht, die besonders belastet werden.

Mehr Tiefschlaf

Da das Gel keine Luft enthält, kann es Wärme aufnehmen, anstatt diese wie ein Schaum zu reflektieren. Auf diese Weise transportiert das Gel überschüssige Körperwärme ab. Wenn unser Stoffwechsel beim Einschlafen runterfährt, muss der Körper die überschüssige Wärme loswerden, die durch den vorher produktiveren Stoffwechsel generiert wurde. Es hilft dabei, indem es die überschüssige Wärme aufnimmt und nicht, wie ein Schaum, reflektiert.

Eine Laborstudie an der Universität Basel in Zusammenarbeit mit der Universität Turin haben bewiesen, das die Tiefschlafphasen durch Technogel®, um bis zu 15 Prozent verlängert werden. Für Ihre Erholung des Körpers und des Geistes ist Tiefschlaf absolut unerlässlich.